焊接質(zhì)量檢測(cè)是SMT貼片加工的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，貼片焊接的質(zhì)量直接關(guān)乎整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量，裝聯(lián)電子SMT加工廠為大家介紹下SMT貼片加工常見檢測(cè)方法。

SMT貼片加工常見檢測(cè)方法

光學(xué)檢測(cè)方法：

隨著SMT貼片元器件封裝尺寸的減小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用光學(xué)檢測(cè)就越來越重要。

目視檢測(cè)法：

該方法投入少，不需進(jìn)行測(cè)試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測(cè)區(qū)域。由于目視檢測(cè)的不足，因此在當(dāng)前SMT小批量貼片加工廠的生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測(cè)手段，而多數(shù)用于返修返工等。

AOI檢測(cè)法：