質(zhì)量是產(chǎn)品安身的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性工作中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了完結(jié)高直通率、高牢靠性的質(zhì)量方針，有必要從pcb規(guī)劃、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行操控。其間，以預(yù)防為主的工藝進(jìn)程操控在SMT貼片加工工作就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制作工序中有必要通過(guò)有效的檢測(cè)手法避免各種缺陷及不合格危險(xiǎn)流入下一道工序。

  smt貼片的檢測(cè)內(nèi)容首要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及外表拼裝板檢測(cè)等，工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返工可以得到糾正。來(lái)料檢測(cè)、焊膏印刷后，以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工本錢(qián)比較低，對(duì)電子產(chǎn)品牢靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)楹负蠓倒ば枨蠼夂敢院髲念^焊接，除了需求工時(shí)、材料，還或許損壞元器件和線路板。因?yàn)橛械脑骷遣豢赡娴?，如需求底部填充的Flip chip，還有.BGA、CSP返修后需求從頭植球，對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修正，所以焊后返工丟失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。

由此可見(jiàn)，工序檢測(cè)，特別是前幾道工序檢測(cè)，可以削減缺陷率和廢品率，可以下降返工/返修本錢(qián)，一同還可以通過(guò)缺陷分析從源頭上避免質(zhì)量危險(xiǎn)的產(chǎn)生。

     外表拼裝板的畢竟檢測(cè)相同十分重要。怎么保證把合格、牢靠的產(chǎn)品送到用戶手中，這是在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中制勝的要害。畢竟檢測(cè)的項(xiàng)目許多，包括外觀檢測(cè)、元器件方位、類(lèi)型、極性檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)及電性能和牢靠性檢測(cè)等內(nèi)容。